HS707

電路板級(jí)底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于BGA或CSP底部填充 移動(dòng)POS芯片填充

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HS708

電路板級(jí)底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于BGA或CSP底部填充 移動(dòng)POS芯片填充

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HS717

電路板級(jí)底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充膠

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HS719

電路板級(jí)底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充膠

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HS723

電路板級(jí)底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于電子煙的芯片，阻燃

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HS726

電路板級(jí)底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于 CSP (FBGA) 以及 BGA填充 耐高溫，附著力強(qiáng)

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漢思新材料半導(dǎo)體底部封裝膠HS730芯片填充膠非標(biāo)定制

芯片膠

漢思底部封裝膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

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漢思HS700系列底部填充膠

漢思的HS700系列底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

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HS711

電路板板底部填充材料

用于小間距芯片底部填充

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