HS721

芯片包封填充膠

產品應用：晶線包封，低收縮力

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HS1021

芯片包封填充膠

產品應用：用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護

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HS736

芯片包封填充膠

產品應用：LED灌封

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HS712

芯片粘接填充膠

產品應用：適用于IC半導體封裝、LED晶片固晶

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HS1020

結構粘接底部填充膠

產品應用：MEMS粘接，適用于在低壓 IC 封裝，傳感器

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HS727

結構粘接底部填充膠

產品應用：用于打印機

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HS729

結構粘接底部填充膠

產品應用：ＩＣ芯片四角綁定

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HS731

結構粘接底部填充膠

產品應用：主要應用在耐高溫絕緣粘結

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HS737

結構粘接底部填充膠

產品應用：耐高溫粘接

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