HS721

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：晶線(xiàn)包封，低收縮力

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HS1021

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于傳感器、半導(dǎo)體、PCB 板的灌封保護(hù)

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HS736

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：LED灌封

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漢思HS700系列底部填充膠

漢思的HS700系列底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

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