產品詳情
產品優勢
01.產品規格參數
產品型號 | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規格 | 保質期 | 存儲條件 | 產品應用 |
HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6個月@2～10℃ | 2~-10℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部填充 移動POS芯片填充 |
02.產品應用
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03.產品特點
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第三方報告
相關測試
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東莞市漢思新材料科技有限公司
13年專注底部填充膠 一站式研發生產廠家
服務 : 0769-81601800
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