服務優勢

service advantage

2、技術應用優勢： 可為客戶定制底部填充膠水，主要應用于芯片的加固與封裝。產品的可根據客戶對膠水性能的要求，不斷的升級迭代。

3、生產工藝優勢： 嚴格按照工藝生產步驟執行，精細計算按比例添加材料，均勻的攪拌速度，恒定的攪拌溫度，固定的攪拌時間，分階段測試產品，采用真空脫泡與真空包裝技術，材料刮凈無殘留。

4、品質測試優勢： 可根據客戶對產品的性能要求提供相應的檢測及檢測數據，如：原材料測試、成品檢測、其他測試、可靠性試驗、失效分析FA等。

測試服務詳解：

1.原材料測試：每個批次做折光系數檢測與小樣檢測

2.成品檢測：粘稠度測試、固化時間測試、TG測試

3.其他測試：材料的耐久性、抗濕熱能力、推力測試等

4.可靠性試驗：

①　產品的預處理：從出廠到上PC板過程的抗潮濕情況。溫濕度和時間由產品抗潮濕等級來定。

②　產品的壽命試驗：通過高低溫測試（TC）去模擬器件使用壽命。

③　產品的性能測試：高溫高濕儲存試驗（PCT）,在120度100%濕度，2個大氣壓下通過168小時蒸煮，看器件能否通過電測。

5.失效分析FA

①　C-SAM超聲波掃描，無損測試IC內部是否有分層

②　X-ray無損查看IC內部連接線或球的形狀

③　Decap開冒，打開IC的封裝，查看內部材料

④　Cross section切割，確切到問題點上

⑤　SEM/EDS掃描電鏡，微小尺寸的測量，點膠的元素測試，（EDS查看有無金屬物質）