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漢思新材料提供打印機打印頭更優的金線包封用膠方案
2024-01-10
漢思新材料提供打印機打印頭更優的金線包封用膠方案隨著互聯網絡的飛速發展，打印機正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發展,應用的領域...
金線包封膠的使用注意事項是什么？
2024-01-05
　　金線包封膠的使用注意事項是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應用于電子、電器、汽車等領域。它具有良好的防水、防潮、防震等性...
芯片包封膠是什么？
2023-12-26
芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環境因素的影響。...
半導體底部填充膠怎么用?
2023-12-25
半導體底部填充膠怎么用?半導體底部填充膠是一種用于半導體封裝中的底部填充材料，它能夠有效地提高芯片的可靠性和穩定性。本文將介紹半導體底部填充膠...
電子封裝膠的用途有哪些?
2023-12-20
電子封裝膠的用途有哪些?電子封裝膠是一種高性能、高可靠性、環保的封裝材料，被廣泛應用于電子行業的各個領域，如LED燈具、太陽能電池、電子元器件...
助力電池行業發展漢思新材料為鋰電池保護板芯片提供高性能封裝膠
2023-12-06
助力電池行業發展漢思新材料為鋰電池保護板芯片提供高性能封裝膠隨著數碼產品如手機、筆記本電腦等產品的廣泛使用，鋰電池以優異的性能在這類產品中得...

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東莞市漢思新材料科技有限公司

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電子封裝膠的用途有哪些?

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