半導體底部填充膠怎么用?半導體底部填充膠是一種用于半導體封裝中的底部填充材料，它能夠有效地提高芯片的可靠性和穩定性。本文將介紹半導體底部填充膠的基本使用方法。　　

底部填充膠如何使用:

把產品裝到點膠設備上,很多類型點膠設備都適合,包括:手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。

1,使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。

2.在設備的設定其間,確保沒有空氣傳入產品中。

3,為了得到更好的效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平。

4.以適合速度(2.5~12.7mm/s)施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025~ 0.076mm,這可確保底部填充膠的流動。

5.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。

6.在特殊情況下,也許需要在產品上第二或第三次施膠。

總結：

　　半導體底部填充膠是一種重要的半導體封裝材料，它能夠有效地提高芯片的可靠性和穩定性。在使用底部填充膠時，要按照說明書要求進行操作，控制好溫度和時間，保持工作區域的清潔。只有這樣，才能保證底部填充膠的使用效果和使用質量。