芯片復(fù)底部填充膠有助于改善產(chǎn)品的整體質(zhì)量，提供更高的可靠性和更長制的生命周期。底部填充材料提供對(duì)濕度保護(hù)，熱沖擊和各種機(jī)械沖擊的影響。可參考漢思高端定制的芯片底部填充膠案例，主要應(yīng)用于MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。