無人機控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

客戶是生產航空電子設備、自動控制設備、無人駕駛航空器、無線電數據傳輸系統、電子元器件，其中航空電子設備無人機用到我漢思公司的底部填充膠水，

客戶產品為無人機控制板

用膠產品部位：

無人機控制板PCB板上有兩個BGA芯片需要點膠填充加固保護。

客戶需要解決的問題：

客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，錫球0.25mm

固化方式：接受150度加熱固化

顏色：黑色

用膠目的：填充加固保護，抗震動，適應冷熱環境沖擊。

客戶對膠水測試要求：

1，高低溫可靠性測試

2，做跌落測試后芯片不脫焊。

3，其他相關可靠性測試。

漢思新材料推薦用膠：

拜訪客戶，產品主要是無人機控制板，出口為主，了解到BGA點底部填充膠的工藝，想在公司產品中進行試驗測試，已同客戶講解底部填充膠的生產工藝流程,目前已推薦使用漢思HS710底部填充膠點膠10多個產品加熱固化，然后通過了產品的高低溫可靠性測試。客戶后續會做批量生產