漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠水主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因素的影響。

一、HS711產品特性

高可靠性： 

具備低收縮率和高韌性，為芯片和底部填充膠提供優異的抗裂性。

低CTE（熱膨脹系數）和高填充量有助于減少封裝體的翹曲傾向。

在小間距I/O和低間隙高度方面具有低/無空隙凸塊包封能力，確保封裝的完整性。

出色的作業性： 

具備快速流動性，適用于高單位產量（UPH）的生產環境。

相比上一代產品和競品，流動速度提升了20%，提高了生產效率。

長靜置壽命，在100°C下依然穩定，便于存儲和使用。

環保與安全： 

不含全氟和多氟烷基物質（PFAS），避免了這些物質在環境和人體中的積累，確保了產品的安全性和可持續性。

二、應用場景

漢思HS711底部填充封裝膠廣泛應用于BGA、CSP、Flip chip、MiniLED和顯示屏等封裝制作流程中。它特別適用于大尺寸芯片上的小間距凸塊連接保護，防止封裝體翹曲和開裂，確保長期性能和可靠性。

三、作用與優勢

提高連接可靠性：通過填充在芯片與基板之間，形成堅固連接，有效防止芯片位移、脫落等問題，提高封裝的穩定性。

提供絕緣保護：形成絕緣層，阻隔電路中的電氣信號短路，保護電子設備的穩定性和可靠性。

分散應力：提高封裝體的抗沖擊能力，延長晶片的使用壽命。

增強熱應力抵抗能力：對于FlipChip等工藝，能有效提高抵抗熱應力的能力，保障封裝的穩定性。

四、工藝流程

漢思HS711底部填充封裝膠的工藝流程主要包括以下步驟：

將芯片放置在基板上，確保芯片與基板之間的位置準確對齊。

利用專業的點膠設備將液態膠水注入芯片與基板之間的間隙。

通過加熱或其他方式使膠水固化，使其成為固態，實現芯片與基板之間的牢固連接。

進行質量檢測，確保填充效果符合要求。

五、未來展望

隨著科技的不斷發展，漢思新材料HS711底部填充封裝膠將在更多領域得到應用。特別是在新能源汽車、物聯網、人工智能等領域，電子設備的可靠性和穩定性要求極高，因此該產品將具有更加廣闊的應用前景。同時，隨著自動化和智能化制造的不斷發展，該產品的自動化程度也將不斷提高，以滿足更高效、更精準的生產需求。

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠以其高可靠性、出色的作業性和環保安全特性，在半導體封裝領域具有顯著優勢。它的廣泛應用將有助于提高電子設備的穩定性和可靠性，推動集成電路封裝技術的不斷進步。