PCB板芯片加固方案

PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環節。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案： 

一、底部填充膠

底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵陣列）封裝的芯片。底部填充膠可以填充芯片與PCB板之間的空隙，提高芯片的抗振動和沖擊能力。同時，填充膠還可以起到散熱和防潮的作用。

在選擇底部填充膠時，需要考慮以下因素：

填充膠的粘度、流動性和固化時間，以確保填充效果。

填充膠的耐高溫性能，以適應不同的工作環境。

填充膠的透明性或顏色，以便于觀察和維修。

二、螺絲緊固

螺絲緊固是傳統的PCB板芯片加固方式，通過螺絲將芯片固定在PCB板上。這種方式具有較高的可靠性，適用于大型或重量較大的芯片。然而，螺絲緊固的缺點是裝配過程繁瑣，耗時較長，且可能增加裝配成本。

三、PCB間隔柱

PCB間隔柱是一種快速安裝和拆卸的加固方式，可以避免螺絲擰緊和拆卸過程中的時間浪費。間隔柱通常安裝在PCB板的邊緣或特定位置，通過它們將芯片或其他組件固定在PCB板上。這種方式適用于需要快速裝配和拆卸的場合。

四、卡勾緊固

當PCB板組裝在塑膠外殼上時，可以使用卡勾進行緊固。卡勾需要具有一定的長度以保證彈性，從而能夠牢固地固定芯片。這種方式可以快速裝配和拆卸，降低裝配成本，并提高用戶體驗。

五、熱熔緊固

熱熔緊固是通過加熱使熱熔膠熔化，從而將芯片固定在PCB板上。這種方式效率高，設備投資低，適用于批量生產。然而，需要注意的是注塑溫度高可能會損壞PCB板上的其他零部件。

六、低壓注塑

低壓注塑是一種將膠水通過模具注射到芯片與PCB板之間的工藝。與熱熔緊固相比，低壓注塑具有更低的壓力和溫度，可以減少對PCB板和芯片的損傷。同時，低壓注塑還可以提供更好的填充效果和更高的可靠性。

七、灌封

灌封是將PCB板放入塑膠或金屬外殼中，然后進行填充和固化。這種方式不僅可以加固芯片，還可以起到防水、防塵和散熱的作用。然而，灌封的缺點是固化時間較長，可能會增加生產周期。

綜上所述，PCB板芯片加固方案的選擇應根據具體的應用場景、芯片類型、工作環境和成本等因素進行綜合考慮。在選擇加固方案時，需要權衡各種因素的利弊，以確保加固效果和生產效率的最優化。

文章來源：漢思新材料