芯片圍壩點膠有什么好處? 

芯片圍壩點膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進行點膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好處的詳細歸納： 

一、物理隔離與保護

防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周圍形成一道堅固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對芯片的侵蝕，從而延長芯片的使用壽命。

防止化學侵蝕：圍壩填充膠具有優異的化學穩定性，能夠抵御化學物質對芯片的腐蝕，確保芯片的正常運行。

二、緩沖與應力分散

緩沖應力：圍壩填充膠本身具有一定的彈性和韌性，可以吸收和分散外部沖擊力，從而減輕對芯片的機械損傷。

提高可靠性：通過緩沖和應力分散作用，圍壩填充膠有助于提高芯片的可靠性和穩定性，確保其在惡劣環境下的正常工作。

三、熱管理與散熱

導熱性能：部分高性能的圍壩填充膠具備良好的導熱性能，有助于芯片在高負荷工作時的熱量散發，降低芯片溫度，提高工作效率。

熱保護：通過有效的散熱，圍壩填充膠還能防止芯片因過熱而損壞，提高芯片的耐熱性和使用壽命。

四、提高封裝效率與質量

限制填充材料流動：圍壩填充膠能夠形成一道“堤壩”，有效地限制后續封裝過程中填充材料的流動范圍，防止填充膠料溢出到芯片的有源區域或其他不需要填充的地方。 

減少材料浪費：通過限制填充材料的流動范圍，圍壩填充膠有助于減少不必要的材料浪費，降低生產成本。

提高封裝精度：圍壩填充膠的精確點膠操作有助于提高封裝的精度和一致性，確保產品的質量和性能。

五、增強產品穩定性與壽命

密封性能：圍壩填充膠具有良好的密封性能，能夠防止外部污染物進入封裝內部，減少對內部電路的腐蝕和損害。

提高產品穩定性：通過增強密封性能和緩沖應力作用，圍壩填充膠有助于提高產品的穩定性和可靠性。

延長產品壽命：圍壩填充膠的保護作用能夠延長芯片及整個產品的使用壽命，降低維修和更換成本。

綜上所述，芯片圍壩點膠在物理隔離與保護、緩沖與應力分散、熱管理與散熱、提高封裝效率與質量以及增強產品穩定性與壽命等方面帶來了顯著的好處。這些好處使得圍壩填充膠在半導體封裝、汽車電子和消費電子產品等領域得到了廣泛應用。

文章來源：漢思新材料