底部填充膠的作用是什么？

底部填充膠在很多領域都發揮著不可替代的作用。那么，底部填充膠到底是什么呢？它的作用又是什么呢？

首先，我們來了解一下底部填充膠的基本概念。底部填充膠，顧名思義，是一種膠體物質，主要用于電子產品的封裝過程中，對BGA芯片，電子元器件的底部進行填充，以達到固定、保護和增強散熱的效果。

接下來，我們詳細介紹一下底部填充膠的具體作用。

一、固定作用。底部填充膠可以將BGA芯片，電子元器件牢牢地粘附在電路板上，防止因振動、沖擊等因素導致的松動、脫落等問題，從而提高了電子產品的穩定性和可靠性。

二、保護作用。底部填充膠可以為電子元器件提供一層保護層，防止外界環境中的灰塵、水分、化學物質等對元器件的侵蝕，延長了元器件的使用壽命。

三、散熱作用。底部填充膠具有良好的導熱性能，能夠將電子元器件工作過程中產生的熱量傳導至電路板上，進一步提高電子產品的散熱效果，降低了因過熱導致的故障率。

四、防水作用。底部填充膠具有一定的防水性能，可以阻止水分從底部侵入電子元器件內部，提高了電子產品的防水等級。

總的來說，底部填充膠在電子產品封裝過程中起到了舉足輕重的作用。正是由于底部填充膠的存在，我們的電子產品才能如此穩定、可靠地運行。