漢思新材料為打印機打印頭芯片金線封裝應用提供高性能芯片包封膠客戶是一家集生產、加工、運營為一體的國內廠家?？蛻糁饕a品服務是條碼打印機、標簽...

芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的優勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數碼相機等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，I...

漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在...

軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電...

為了數據交換的需要，T電子設備都提供了USB接口，無論是PC、平板點還是手機甚至顯示設備。幾乎無一例外都有USB接口。USB接口的發展1996年...

消費電子類行業案例Type-C充電端口密封保護填充膠由漢思新材料提供1、點膠示意圖2、產品應用領域手機、電腦Type-C充電端口3、用膠需求客戶需要密封...