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什么是PCB三防膠？它的作用是什么？
2024-08-21
什么是PCB三防膠？PCB三防膠，也被稱為線路板三防膠或涂覆膠，是一種特殊配方的涂料型膠粘劑，用于保護印刷電路板（PCB）及其相關設備免受環...
芯片用什么膠粘接牢固?
2024-08-14
芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產品的性能和可靠性至關重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接...
芯片底部填充工藝流程有哪些？
2024-08-07
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（B...
如何正確使用底部填充膠?
2024-07-31
　　如何正確使用底部填充膠? 底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應用于半導體封裝、集成電路板、LED封裝等領域。它不僅能夠提高產品的...
芯片半導體封裝膠水有哪些？
2024-07-23
芯片半導體封裝膠水有哪些？半導體行業中使用的膠水種類繁多，每種膠水都針對特定的制造或封裝需求設計，以下是一些常用的膠水類型及其特點：環氧樹脂...
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
2024-07-17
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用底部填充工藝在倒裝芯片（Flip Chip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命...

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東莞市漢思新材料科技有限公司

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底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

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